Bagaimana Peralatan Pemeriksaan X-RAY Berfungsi

Bagaimanakah peralatan pemeriksaan X-RAY berfungsi?

Dengan perkembangan berterusan teknologi elektronik, teknologi SMT menjadi semakin popular, saiz cip mikrokomputer cip tunggal semakin kecil, dan kedudukan pin cip mikrokomputer cip tunggal juga meningkat secara beransur-ansur, terutamanya Cip mikrokomputer cip tunggal BGA. Oleh kerana cip BGA MCU tidak diedarkan mengikut reka bentuk tradisional tetapi diedarkan di bahagian bawah cip MCU, sudah pasti mustahil untuk menilai kualiti sambungan pateri mengikut pemeriksaan visual buatan tradisional, jadi ia mesti diuji mengikut kepada ICT dan juga fungsi. Oleh itu, teknologi pemeriksaan sinar-X semakin banyak digunakan dalam pemeriksaan pasca aliran semula SMT. Ia bukan sahaja boleh menganalisis sambungan pateri secara kualitatif tetapi juga mengesan dan membetulkan kesalahan dalam masa.
Setiap industri mempunyai beberapa bantuan yang berguna. Dalam industri elektronik, peralatan ujian X-RAY adalah salah satu daripadanya.

Bagaimana peralatan pemeriksaan x-ray berfungsi.

1. Pertama, peranti X-RAY menggunakan terutamanya kuasa penembusan X-ray. X-ray mempunyai panjang gelombang yang pendek dan tenaga yang tinggi. Apabila jirim menyinari objek, ia hanya menyerap sebahagian kecil sinar-X, dan kebanyakan tenaga sinar-X akan melalui celah-celah atom jirim, menunjukkan penembusan yang kuat.

2. Peranti sinar-x boleh mengesan hubungan antara daya penembusan sinar-x dan ketumpatan bahan, dan boleh membezakan bahan-bahan yang berlainan ketumpatan melalui penyerapan berbeza. Dengan cara ini, jika objek yang dikesan mempunyai ketebalan yang berbeza, perubahan bentuk, penyerapan sinar-X yang berbeza dan imej yang berbeza, imej hitam dan putih yang berbeza akan dihasilkan.

3. Boleh digunakan untuk ujian semikonduktor IGBT, ujian cip BGA, ujian bar lampu LED, ujian papan kosong PCB, ujian bateri litium, dan ujian tuangan aluminium yang tidak merosakkan.

4. Secara ringkas, gunakan peranti x-ray mikrofokus tanpa gangguan untuk mengeluarkan imej fluoroskopik berkualiti tinggi, yang kemudiannya ditukar kepada isyarat yang diterima oleh pengesan panel rata. Semua fungsi perisian pengendalian boleh diselesaikan hanya dengan tetikus, yang mudah digunakan. Tiub x-ray berprestasi tinggi standard boleh mengesan kecacatan sehingga 5 mikron, beberapa peralatan x-ray boleh mengesan kecacatan di bawah 2.5 mikron, sistem boleh dibesarkan 1000 kali, dan objek boleh dicondongkan. Peranti sinar-X boleh dikesan secara manual atau automatik, dan data pengesanan boleh dijana secara automatik.

Teknologi sinar-X telah berkembang daripada stesen pemeriksaan 2D sebelumnya kepada kaedah pemeriksaan 3D semasa. Yang pertama ialah kaedah pengesanan kecacatan sinar-x unjuran, yang boleh menghasilkan imej visual yang jelas bagi sambungan pateri pada satu papan, tetapi papan pematerian aliran semula dua sisi yang biasa digunakan pada masa ini mempunyai kesan yang kurang baik, mengakibatkan pertindihan imej visual dua sambungan pateri, menjadikannya sukar untuk dibezakan. Kaedah pemeriksaan 3D yang terakhir menggunakan teknik berlapis, iaitu, menumpukan rasuk pada mana-mana lapisan dan menayangkan imej yang sepadan ke permukaan penerima berputar berkelajuan tinggi. Disebabkan oleh putaran permukaan penerima, imej pada titik persimpangan adalah sangat jelas, imej lapisan lain dikeluarkan, dan pemeriksaan 3D boleh secara bebas menggambarkan sambungan pateri pada kedua-dua belah papan.

Teknologi 3DX-ray bukan sahaja dapat mengesan papan pateri dua muka, tetapi juga mengesan secara menyeluruh hirisan imej berbilang lapisan bagi sambungan pateri yang tidak kelihatan seperti BGA, iaitu hirisan imej atas, tengah dan bawah bagi sambungan bebola pateri BGA. Di samping itu, kaedah ini juga boleh mengesan lubang melalui sambungan pateri PTH, dan mengesan sama ada pateri dalam lubang melalui adalah mencukupi, yang sangat